鴻海劉揚偉：處分夏普零組件三大業務　日車廠整併預期中

1 月前

鴻海董事長劉揚偉今天表示，轉投資日本夏普（Sharp）的三大零組件事業包括面板、半導體、相機模組等，將會在2025年3月底前處分完畢，鴻海有可能是接手夏普半導體事業的對象之一。《詳全文...》