美光HBM出貨量超預期　HBM4開發中、預計2026大規模量產

記憶體大廠美光日前針對記憶體市況及HBM發展釋出最新展望，台灣美光董事長盧東暉表示，為應對強勁的HBM需求，美光已於2025年1月初宣布在新加坡動土建設新的HBM先進封裝設施。目前HBM的出貨量已超出預期，美光正積極開發HBM4，預計將於2026年進入大規模量產。 《詳全文...》