新應材(4749)將於12月23日舉辦上櫃前業績發表會,並預計將再明年1月掛牌,同時新應材將以競價拍賣搭配公開申購方式配售初次上櫃前之現金增資股票,並預計於2025年1月中旬掛牌上櫃,主辦券商為兆豐證券。新應材主力產品為半導體先進製程光阻週邊的表面改質劑(Rinse),為微影製程良率關鍵材料。目前資本額為新台幣8.22億元,2023年淨利為3億1,837萬元,每股盈餘為3.91元;另2024年前三季淨利為6億2,979萬元,年增率達133%,其中半導體營收占比現已超過78%並持續成長。 《詳全文...》
國內唯一半導體先進微影製程特化廠新應材 預計明年1月掛牌上櫃
新應材(4749)將於12月23日舉辦上櫃前業績發表會,並預計將再明年1月掛牌,同時新應材將以競價拍賣搭配公開申購方式配售初次上櫃前之現金增資股票,並預計於2025年1月中旬掛牌上櫃,主辦券商為兆豐證券。新應材主力產品為半導體先進製程光阻週邊的表面改質劑(Rinse),為微影製程良率關鍵材料。目前資本額為新台幣8.22億元,2023年淨利為3億1,837萬元,每股盈餘為3.91元;另2024年前三季淨利為6億2,979萬元,年增率達133%,其中半導體營收占比現已超過78%並持續成長。 《詳全文...》