中國成熟製程來勢洶洶　經部：台IC設計先進製程比重拚43%

拜登政府傳出對中國成熟製程晶片啟動301調查，經濟部次長陳正祺表示，在官方大力補貼下，中國2027年成熟製程產能占全球比重將大幅攀升，會對全世界半導體造成衝擊，美國也已有所警覺；台灣將透過晶創計畫，提高IC設計業先進製程比重至43%，拉大與傳統製程的差距。 《詳全文...》