Intel當前仍處於渾沌不明的階段，其中晶圓代工的前景也屢屢被投資者質疑，不過Intel晶圓代工在2025年1月20日宣布美國國防工業基礎(DIB)客戶Trusted Semiconductor Solutions和Reliable MicroSystems成為RAMP-C(快速保證電子原型-商業計畫)第三階段成員，RAMP-C是隸屬美國國防部研究與工程部長辦公室的計畫，旨在使DIB客戶可利用Intel 18A製程與封裝技術，為美國國防部提供商業與DIB產品的原型開發與量產。 ▲Intel晶圓代工與美國國防部合作的RAMP-C計畫再增添兩家客戶 Intel晶圓代工在RAMP-C計畫扮演的角色是...
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