CoWoS先進封裝設備拉貨！設備商吃補　法人預測：弘塑年增50%

1 月前

人工智慧AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求強勁，市場預期2025年CoWoS產能仍供不應求，包括家登、弘塑、萬潤、閎康、志聖、辛耘等半導體設備商，以及上銀等關鍵元件廠，明年持續受惠CoWoS封裝設備拉貨力道。《詳全文...》