Ventiva 與 Intel 聯手開發概念筆電，厚度不到 1.2 公分，採用無風扇靜音冷卻技術，展現極致設計創新。 主動式散熱解決方案業者Ventiva在此次CES 2025期間與Intel合作，將其ICE9散熱設計方案用於搭載Intel代號「Lunar Lake」的Core Ultra 200V系列處理器，並且與Dell合作打造概念筆電，藉此實現在厚度不到1.2公分的筆電加入高效且靜音的散熱表現。 ICE9散熱設計方案基於Ventiva旗下專利ICE散熱技術，透過非機械結構風扇運作設計，即可產生空氣粒子振動，進而實現無振動且完全靜音的散熱效果，更可避免佔用裝置內部空間，使得應用此散熱方案的...
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資料來源
- https://mashdigi.com/ventiva-and-intel-collaborate-to-achieve-fanless-silent-cooling-in-a-concept-notebook-less-than-1-2-cm-thick/
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